Honeywell PTM7950 0,25 mm Podkładka termoprzewodząca 8,5 W Procesor Podkładka termiczna Laptop/CPU/GPU Radiator 40x40 20x30 Pasta termoprzewodząca

Name: Honeywell PTM7950 0,25 mm Podkładka termoprzewodząca 8,5 W Procesor Podkładka termiczna Laptop/CPU/GPU Radiator 40x40 20x30 Pasta termoprzewodząca
Price: 12.29 PLN

Kategoria: Elektronika i komputery

5,0 / 5Ocena

12Opinie

73Sprzedane

Wysyłka z Chiny

Szacowana dostawa: 11–14 dni

Wysyłka z Chin: możliwe są dodatkowe opłaty celne i podatkowe oraz opłaty przewoźnika za obsługę odprawy. Sprawdź, które należności uwzględniono w cenie i podsumowaniu zamówienia na AliExpress.

CENA WYBRANEGO WARIANTU

12,29 zł

Sprawdź ofertę na AliExpress ↗

Wybierz swoją wersję

Wybór wariantu pokazuje zapisane dane. Cena i dostępność mogą się zmienić.

Analiza AI

Oferta: Honeywell PTM7950 0,25 mm Podkładka termoprzewodząca 8,5 W Procesor Podkładka termiczna Laptop/CPU/GPU Radiator 40x40 20x30 Pasta termoprzewodząca Na tej stronie porównasz zapisane warianty oraz informacje o cenie i wysyłce.

Najważniejsze cechy

Nazwa podana przez sprzedawcę: Honeywell PTM7950 0,25 mm Podkładka termoprzewodząca 8,5 W Procesor Podkładka termiczna Laptop/CPU/GPU Radiator 40x40 20x30 Pasta termoprzewodząca. Parametry i zgodność wymienione w nazwie są deklaracjami oferty.
Zapisane oznaczenia wariantów: kolor: 40x40x0.2mm · Rozmiar: 1pcs; kolor: 100x80x0.2mm · Rozmiar: 1pcs; kolor: 40x40x0.25mm · Rozmiar: 1pcs; kolor: 100x80x0.25mm · Rozmiar: 1pcs; kolor: 40x40x0.2mm · Rozmiar: 2pcs; kolor: 100x80x0.2mm · Rozmiar: 2pcs. Oznaczenie wariantu nie potwierdza wszystkich parametrów ani zawartości zestawu.

Który wariant wybrać?

Sprawdź, jaki rozmiar podkładki termoprzewodzącej jest odpowiedni do Twojego urządzenia, aby zapewnić właściwe dopasowanie. Porównaj różne warianty grubości, aby wybrać najlepszą opcję dla swoich potrzeb.

Na co zwrócić uwagę?

Upewnij się, że sprzedawca oferuje odpowiednie informacje dotyczące kompatybilności produktu z Twoim sprzętem. Sprawdź opinie innych klientów na temat jakości i wydajności podkładek termoprzewodzących.